Counting the Gap — China's 2026 AI Chip Shortfall

核心结论

2026年中国AI算力的真实情况不是"够用"也不是"略紧"，而是被国产卡的产能上限硬顶住了——投入6500亿capex的算力需求，只有六到七成能找到对应的国产卡，剩下三到四成的钱，市场上没有货可以接。

关键数据

A. 需求端：6500亿capex的算力饥渴

2026年几家头部互联网公司的AI资本开支基本已经摊在桌面上：

• 阿里：三年3800亿计划下，单年约1500亿
• 字节：AI capex指引约2000亿
• 腾讯：约1500亿，AI是主体
• 百度、美团、京东、快手、小米合计再加500-700亿

仅互联网大厂这一档就是5500亿出头。加上创业型大模型公司（DeepSeek、Kimi、智谱、MiniMax、阶跃、月之暗面）约300-400亿，三大运营商智算中心400-500亿，地方政府智算园区300-400亿——2026年中国AI算力总盘约6500-7000亿。

但这不是全部买卡的钱。按阿里口径，1500亿cakex中超过1000亿投在算力和机房上，真正花在AI加速卡上的约占整体capex的45%。6500亿×45%=约2900-3200亿用于买卡。

国产卡综合均价约10万/片（昇腾910C约12万、平头哥PPU约8万、寒武纪590约10万、海光DCU约8万、昆仑芯P800约9万），对应290-320万片需求。

B. 供给端：160-215万片的产能天花板

厂商	2026预计产能	瓶颈
华为昇腾910C	80-100万片（目标160万）	HBM管制、CoWoS封装、良率爬坡
阿里平头哥PPU	30-40万片	仅供阿里云内部
寒武纪思元590/690	15-20万片	台积电→中芯产能重建
海光DCU深算二号	15-20万片	—
昆仑芯P800	10-15万片	主要服务百度内部
沐曦/壁仞/燧原	10-20万片	出口管制+代工限制

总产能160-215万片，中性约185万片。

华为昇腾是绝对主力，但从160万目标打到实际80-100万，核心三个硬约束：

1. HBM管制：韩国三星和SK海力士对华HBM3出口在2025年Q4再度收紧，国产HBM量产规模有限
2. 先进封装：中芯N+2配套的国产CoWoS-S类封装，月产能不到台积电四分之一，良率仍在爬坡
3. 工艺良率：910C从910B切换的良率没爬完，实际下线比规划低15-20%

C. 缺口：至少120万张卡

需求290-320万片 vs 供给160-215万片

缺口75-160万片，中性约120万片（~40%）

这个数字和产业链现实完全吻合：

• 昇腾910C订单排到下半年，新客户拿不到货
• 平头哥PPU只供阿里云自用
• 寒武纪、海光现货渠道加价10-20%
• 多地政府智算中心签了合同，卡没到，机房空转
• 黑市H100/H200走私价从25万涨到30万

D. 三个让缺口扩大的开关

1. HBM再被卡一道：三家同时受影响
2. 先进封装产能不到位：台积电CoWoS优先给英伟达
3. 模型规模再跳一档：GPT-5级国产模型，单次预训练从5-10万张跳到20万张以上

E. 补两件事

第一，能用来预训练的卡更少。国产卡总产能中真正能跑旗舰预训练的只占10-20%（约30-40万片）。

第二，性能差距：昇腾910C单卡FP16约达H100的65%，集群效率差距仍有30-50%。H200靠HBM3e显存（141GB）在推理端优势明显。